意法半導體昨日發表 ST54M 安全行動晶片，這款單晶片整合了 NFC、eSIM 功能和專為後量子密碼學（PQC）設計的硬體加速器，旨在強化智慧型手機等連網裝置的資安防護，為未來量子運算可能帶來的加密威脅預作準備，預計於 2026 年 7 月量產。
意法半導體（STMicroelectronics）昨日宣布推出全新的 ST54M 安全行動晶片，這款晶片整合了近場通訊（NFC）、安全元件、eSIM 功能，以及一個專為後量子密碼學（PQC）設計的硬體加速器。此舉旨在協助智慧型手機與連網裝置製造商，為未來量子運算可能帶來的資安挑戰預作準備。
ST54M 晶片支援包含 Module-Lattice-Based Key-Encapsulation Mechanism（ML-KEM）和 Module-Lattice-Based Digital Signature Standard（ML-DSA）等後量子密碼學演算法。這類新興的密碼學技術，主要用於防範未來強大量子電腦可能破解現有加密技術的威脅。意法半導體表示，ST54M 是一種單晶片解決方案，其創新的硬體加速器可有效抵禦側通道攻擊（side-channel attacks）和故障注入攻擊（fault-injection attacks）。
這款新晶片廣泛應用於多種行動服務，包括非接觸式支付、交通票證、門禁控制、數位身份驗證、數位駕照，以及近年來日益普及的數位車鑰匙等。隨著行動裝置在金融交易、身份憑證和連網服務中扮演越來越重要的角色，業界對於兼顧安全性、效能與便利性的整合方案需求日增。ST54M 正是為滿足此需求而生，讓原始設備製造商（OEM）及生態系夥伴能在同一平台上支援多種應用，同時為後量子密碼學的轉型做準備。
STMicroelectronics 連網安全事業部副總裁兼總經理 David Richetto 指出，ST54M 擴展了公司的行動匯聚平台，旨在幫助客戶應對不斷演進的安全挑戰，並支援使用者期待從裝置獲得的豐富服務。他強調，這款晶片結合了 PQC 硬體加速器、NFC、嵌入式安全元件和嵌入式 SIM 功能，為裝置製造商提供了一條安全的途徑，以開始準備下一代行動體驗。該平台已完成資訊技術安全評估共同準則（Common Criteria）2022 EUCC 和 EMVCo 的認證測試，預計於 2026 年 7 月開始生產。
根據市場預期，針對後量子密碼學就緒的產業部署要求，將可能在 2030 年左右強制實施。這項發展對全球半導體產業而言，是一項關鍵的技術轉型，對於台灣在晶片設計、製造及相關資安解決方案領域的業者來說，也代表著新的市場機遇與戰略布局考量。